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特點(diǎn)：
通過并用熱風(fēng)和下面的遠(yuǎn)紅外線進(jìn)行加熱，可再現(xiàn)接近實(shí)際的回流爐的條件
通過設(shè)定系統(tǒng)回流加熱，并能簡單解析溫度曲線數(shù)據(jù)
影像觀察系統(tǒng)的并用，可輸出・保存攝像機(jī)內(nèi)所攝取的圖像及其溫度曲線等輸出・保存＜選項(xiàng)＞
爐畫像解析裝置因在裝置的下面使用了激關(guān)變位計(jì)，可解析被加熱元器件的變形等現(xiàn)CSP/BGAの焊球高度幅、芯片部品0402 尺寸的角焊縫形狀（焊錫高度、角度）焊錫的評價(jià)＜選項(xiàng)＞
規(guī)格：
品名 回流爐模擬測定裝置 SRS-1C
基板尺寸 70W×70Lmm 以下
厚度：保持面上下共 10mm 以下
裝置尺寸 加熱爐：320W×285D×310Hmm
控制部：290W×235D×270Hmm
加熱方式 上面：熱風(fēng)
下面：遠(yuǎn)紅外線輻射
冷卻方式 通過外部氣體導(dǎo)入（氮?dú)饣蚩諝猓?
冷卻用流量調(diào)整閥
電源 3 相 200V 50/60Hz 3kVA
外部氣體 0.3～0.5MPa 100 L/min(MAX)
爐內(nèi)氧氣濃度
（氮?dú)馐褂玫臅r(shí)候） 最低 100ppm(爐內(nèi)密閉構(gòu)造)
基板托盤 平托盤
上面加熱 熱風(fēng)式：約 2.8kW（約 350W×8 系列）
※可以對標(biāo)準(zhǔn)管口進(jìn)行偏差設(shè)定
下面加熱 紅外線加熱器：約 360W
溫度精度 5℃以內(nèi)（最大基板中央 50W×50Lmm 范圍內(nèi)）
測定溫度 常溫～330℃
測定點(diǎn)數(shù) 3 測定點(diǎn)
氮?dú)夤┙o機(jī)能 流量調(diào)整閥 25ｍｌ/min
控制用專用系統(tǒng) SRS-1CS
對應(yīng) OS：WindowsXP
裝置重量 本體：約 15kg
控制裝置：約 7.5kg
