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回流爐模擬測定裝置
SRS-1C
再現(xiàn)回流爐內不同溫度條件下發(fā)生變化同時
可從各個角度觀察爐內情況的裝置
【特點】
●通過并用熱風和下面的遠紅外線進行加熱，可再現(xiàn)接近實際的回流爐的條件
●通過設定系統(tǒng)回流加熱，并能簡單解析溫度曲線數(shù)據(jù)
●影像觀察系統(tǒng)VDM-1的并用，可輸出?保存攝像機內所攝取的圖像及其溫度曲線等輸出?保存＜選項＞
●爐畫像解析裝置因在裝置的下面使用了激關變位計，可解析被加熱元器件的變形等現(xiàn)象CSP/BGAの焊球高度幅、芯片部品0402尺寸的角焊縫形狀（焊錫高度、角度）焊錫的評價＜選項＞
【規(guī)格】
項目
規(guī)格
基板尺寸 ：70W×70Lmm以下
厚度：保持面上下共 10mm以下
裝置尺寸 加熱爐：320W×285D×310Hmm
控制部：290W×235D×270Hmm
加熱方式 上面：熱風
下面：遠紅外線輻射
冷卻方式 通過外部氣體導入（氮氣或空氣）
冷卻用流量調整閥
電源 3相 200V 50/60Hz 3kVA
外部氣體 0.3～0.5MPa 100 L/min(MAX)
爐內氧氣濃度 （氮氣使用的時候） 較低100ppm(爐內密閉構造)
基板托盤 平托盤
上面加熱 熱風式：約2.8kW（約350W×8系列）
※可以對標準管口進行偏差設定
下面加熱 紅外線加熱器：約360W
溫度精度 5℃以內（較大基板中央50W×50Lmm范圍內）
測定溫度 常溫～330℃
測定點數(shù) 3測定點
氮氣供給機能 流量調整閥 25ｍｌ/min
控制用專用系統(tǒng) SRS-1CS
對應OS：WindowsXP
裝置重量 加熱爐：約12kg
控制部：約8kg
