回流爐模擬測(cè)定裝置 測(cè)定加熱變形單元 SRS-2 本產(chǎn)品是委江電子元件及基板用實(shí)際的回流爐加熱，通過(guò)攝像觀察系統(tǒng)由于熱壓產(chǎn)生的彭脹，變形 采用激光變位計(jì)測(cè)定解析的試驗(yàn)裝置 【特點(diǎn)】 ●可測(cè)定零件?基板由于加熱而形成的彭脹及變形 ●因?yàn)榭梢园凑誜-Y軸方向移動(dòng)下方的激光變形計(jì)，所以實(shí)現(xiàn)了連續(xù)變形的測(cè)試 ●可以將溫度及時(shí)間任意設(shè)定１９點(diǎn)、在其狀態(tài)下確認(rèn)變位測(cè)定 ●適用用軟件可以解析曲線(xiàn)數(shù)據(jù)?和變形測(cè)定數(shù)據(jù) ●通過(guò)結(jié)合錄像觀察系統(tǒng)、可以觀察焊錫的溶化過(guò)程（選項(xiàng)） 【規(guī)格】 【本體裝置規(guī)格】 項(xiàng)目 規(guī)格 對(duì)象基板尺寸 長(zhǎng)：70W×70L mm 高：保持面上 10mm以下 裝置尺寸 652W×411D×425Hmm 加熱方式 上面：熱風(fēng)?遠(yuǎn)紅外線(xiàn)輻射過(guò)熱　下面：遠(yuǎn)紅外線(xiàn)輻射加熱 冷卻方式 外部氣體（氮?dú)饣蚩諝猓?dǎo)入 冷卻用流量調(diào)整弁付 電源 3相 200V 50/60Hz 1.6kVA 外部氣體 0.3～0.5MPa　100升/min (MAX) 爐內(nèi)氧氣濃度 (氮?dú)馐褂脮r(shí)) 較低100ppm 基板托盤(pán) 平托盤(pán) 上面加熱 熱風(fēng)式：約675W(約75W×3本×2列 約225W×1本) ※可以對(duì)標(biāo)準(zhǔn)管口進(jìn)行偏差設(shè)定 紅外線(xiàn)加熱器：約360W 下面加熱 紅外線(xiàn)加熱器：約360W 溫度精度 5℃以?xún)?nèi) (較大基板中央 50W×50L mm范圍內(nèi)) 測(cè)定溫度 常溫～330℃ 測(cè)定點(diǎn)數(shù) 3點(diǎn) 氮?dú)夤┙o機(jī)能 流量調(diào)整閥　：100升/min 重量 約50kg 【計(jì)測(cè)機(jī)能規(guī)格】 項(xiàng)目 計(jì)測(cè)方法 通過(guò)激光変位計(jì)有效計(jì)測(cè)下面的變位 　 測(cè)定范圍 X軸方向：較大70mm Y軸方向：較大70mm Z軸方向：標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)0～3mm 變位計(jì)分辨能 較大0.2μm X-Y軸驅(qū)動(dòng)速度 較大45mm/s（加減速度除外） 測(cè)定點(diǎn) 較大19點(diǎn)（以在任意的時(shí)間及溫度內(nèi)連續(xù)的計(jì)測(cè)范圍）