DP等 )、絕緣層的剝離。激光剝線(xiàn)機(jī)采用雙光路自動(dòng)上下切換分光設(shè)計(jì),大大提高工作效率,超低使用成本,與目前市場(chǎng)使用的激光剝線(xiàn)設(shè)備相比,性能更穩(wěn)定,效率更高、性?xún)r(jià)比更優(yōu)。 激光剝線(xiàn)機(jī)切割精密導(dǎo)線(xiàn)是激光在材料加工中的一項(xiàng)新應(yīng)用, 傳統(tǒng)的導(dǎo)線(xiàn)剝皮工序都是用專(zhuān)用機(jī)械剝線(xiàn)鉗或刀子等實(shí)現(xiàn)。在家用電器及儀表、儀器行業(yè)的大批量生產(chǎn)中,則經(jīng)常采用自動(dòng)化程度較高的機(jī)械剝皮機(jī)。但機(jī)械式剝皮因鉗口接觸導(dǎo)線(xiàn),故會(huì)對(duì)金屬線(xiàn)線(xiàn)芯產(chǎn)生一定的擠壓及切削力,導(dǎo)致金屬線(xiàn)芯的損傷如果鉗口不與金屬線(xiàn)接觸,則絕緣皮不能剝切干凈,對(duì)于由多層人造絲編織物組成的絕緣皮導(dǎo)線(xiàn),機(jī)械式剝皮就更難滿(mǎn)足要求。 電熱式剝皮器(電刀),雖然不會(huì)傷害金屬線(xiàn)芯,但由于其剝皮的效率低、質(zhì)量差、使用不便,也不是理想的剝皮工具。隨著手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線(xiàn)對(duì)線(xiàn)材的尺寸要求越來(lái)越小,精細(xì)度要求越來(lái)越高,由于激光具有能量集中、光束質(zhì)好、效率高、非接觸、成品率高等諸多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),故可以利用聚焦后的精密激光束(刀)來(lái)剝切精密極細(xì)排線(xiàn)和同軸線(xiàn)導(dǎo)線(xiàn)絕緣皮和多層導(dǎo)線(xiàn)中的層,它特別適合于剝切強(qiáng)度和熔點(diǎn)都比一般絕緣皮高的聚四氟乙烯、聚酰酸等合成有機(jī)絕緣皮以及各種金屬絲編織的層。 激光剝線(xiàn)機(jī)特點(diǎn) ●采用高性能PLC控制器,功能,操作方便,簡(jiǎn)單,工作穩(wěn)定; ●能很好地剝內(nèi)層和各種材質(zhì)的絕緣層,剝內(nèi)層不造成層變形和損傷絕緣層;剝絕緣層不損傷導(dǎo)體,成品率很高; ●解決了剝線(xiàn)難以控制、割淺剝不干凈、割深易將銅芯割斷、無(wú)法剝多層線(xiàn)材等問(wèn)題; ●操作設(shè)置簡(jiǎn)單,實(shí)現(xiàn)非機(jī)械接觸加工,對(duì)加工材料不產(chǎn)生任何機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力,加工質(zhì)量好; ●可控制剝線(xiàn)位置,尺寸和深度;重復(fù)定位精度高,一致性好; ●整機(jī)結(jié)構(gòu)合理,人性化設(shè)計(jì),功率,性能穩(wěn)定,剝線(xiàn)速度快,精度高,故障率低,適合長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作; ●激光剝線(xiàn)后各種型號(hào)規(guī)格導(dǎo)線(xiàn)的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導(dǎo)線(xiàn)的耐拉力; ●激光剝線(xiàn)后導(dǎo)線(xiàn)內(nèi)外絕緣層切口處無(wú)拉絲、無(wú)不整齊現(xiàn)象; ●激光剝線(xiàn)前后導(dǎo)線(xiàn)的絕緣性能無(wú)變化; ●激光剝線(xiàn)后導(dǎo)線(xiàn)內(nèi)外絕緣層端口的性能無(wú)變化; ●導(dǎo)線(xiàn)端頭處理的速度提高1—2倍; ●同類(lèi)型導(dǎo)線(xiàn)端頭處理的質(zhì)量一致性和性達(dá)到。 應(yīng)用領(lǐng)域 通過(guò)更換核心激光器,可以對(duì)不同的線(xiàn)纜材料進(jìn)行切割剝離。 CO2激光剝線(xiàn)機(jī)主要用于切割非金屬材料,包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、 多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹(shù) 脂、其他的不同硬度的或高溫度絕緣等。 光纖激光剝線(xiàn)機(jī)主要用于切割金屬材料,包括多種金屬絲以及金屬包層。 適用于手機(jī)、筆記本電腦、攝錄機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線(xiàn)剝線(xiàn),可剝單線(xiàn)、排線(xiàn)、平行線(xiàn)、多層線(xiàn)等;特別適用于0.5mm以下的細(xì)小數(shù)據(jù)線(xiàn)。