特點： ※ 高清光學(xué)對位一體機設(shè)計，采用焊接腳放大對位貼裝、焊接；光學(xué)放大可達(dá)到22倍； ※ 對位微調(diào)采用高精度千分尺，微調(diào)精度達(dá)到0.01mm； ※ 上部加熱風(fēng)頭與貼裝吸嘴一體式設(shè)計，手動對位、貼裝、焊接、拆卸； ※ 上部熱風(fēng)，下部熱風(fēng)加IR，共三個獨立加熱溫區(qū)控制； ※ 上、下熱風(fēng)加熱器以8段升(降)溫 8段恒溫控制，可儲存10組溫度曲線；下部IR預(yù)熱區(qū)與上、下熱風(fēng)同時加熱； ※ 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確； ※ 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉； ※ 下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉； ※ 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對PCB板進(jìn)行冷卻，焊接效果； ※ 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換； ※ 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴； ※ 內(nèi)置真空泵，無需氣源。 SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格 PCB尺寸 PCB Size ≤L565×W510mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 溫度控制 Temperature Control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） 微調(diào)精度 Fine-tuning accuracy 0.01mm PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部預(yù)熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外（Infrared）2400W 噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風(fēng)（Hot air） 800W 800W 使用電源 Power used 單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA 機器尺寸 Machine dimension L700×W725×H960mm 機器重量 Weight of machine 約（Approx.）90kgs