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產(chǎn)品推薦
特點：
※ 高清光學對位一體機設計，對小間距BGA、IC、QFP、無絲印定位線、絲印定位線偏移，采用焊接腳放大對位貼裝、焊接；光學放大可達到22倍；
※ 對位微調(diào)采用高精度千分尺，微調(diào)精度達到0.01mm；
※ PLC人機界面控制，加熱過程同時顯示三個加熱區(qū)實際溫度曲線和一條外接測試溫度曲線；
※ 上部熱風，下部熱風加IR，共三個獨立加熱溫區(qū)控制，溫度控制更準確；
※ 三個獨立加熱溫區(qū)全以9段升(降)溫 9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線；
※ 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
※ 下部熱風加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
※ 下部IR預熱區(qū)采用大型多點可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
※ 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風扇對PCB板進行冷卻，焊接效果；
※ 上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；
※ 配有多種尺寸熱風噴嘴；
※ 內(nèi)置真空泵，無需氣源。
SPECIFICATION 技術規(guī)格
PCB尺寸 PCB Size ≤L565×W510mm
PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm
溫度控制 Temperature Control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
微調(diào)精度 Fine-tuning accuracy 0.01mm
PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer）
底部預熱 Sub (Bottom) heater 暗紅外（Infrared）2400W
噴嘴加熱 Main (Top) heater 熱風（Hot air） 800W 800W
使用電源 Power Supply 單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
機器尺寸 Machine dimension L700×W725×H960mm
機器重量 Weight of machine 約（Approx.）95kgs
