激光晶圓劃片機應(yīng)用領(lǐng)域 應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓,單、雙臺面可控硅晶圓,IC晶圓切割等半導(dǎo)體晶圓片的切割。 激光晶圓劃片機技術(shù)特點 先進的硬件控制技術(shù)和智能化軟件 量光束,焦點小,激光器壽命長 圖像自動識別處理和定位功能 高精度二維運動平臺,高精度旋轉(zhuǎn)平臺 整機高性、高穩(wěn)定性、高安全性 切割后晶粒質(zhì)量優(yōu)越和極高的成品率 按鍵面板控制,操作簡單便捷 售后服務(wù) 我們建立了全球售后服務(wù)信息處理系統(tǒng),24小時跟蹤客戶。 一、自購實到貨之日起,終身享受軟件免費升級。 二、自購買之日起,隨時可以到公司免費參加各種技術(shù)培訓(xùn)班。 三、在國內(nèi)維修服務(wù)點,300公里以內(nèi),我們承諾24小時內(nèi)上門服務(wù)并維修,300公里以外72小時內(nèi)維修。國外的客戶我們在10小時以內(nèi)做出回復(fù),72小時內(nèi)做出維修服務(wù)。 聯(lián)系人:王小姐手機:156-7169-6592 電話027-59 722 666-8012