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型號：SLS-HP-150/250W
本機是一款用于陶瓷電路基片上精密劃片/打孔的專用機型，激光器功率可選150W,250W。其中250W可實現(xiàn)兩路激光同時輸出。大幅的提高時候設(shè)備的利用率和生產(chǎn)效率。也可用于其它非金屬材料的切割和打孔。
采用特殊光路設(shè)計，光束能穩(wěn)定、圓偏振性好； 精密直線工作臺，小孔切割圓度好、尺寸精度高； 實現(xiàn)很高孔間位置精度； 的控制軟件，圖形界面操作，操作友好、簡便；全密封工作空間，無粉塵污染； 負壓吸附工作吸盤設(shè)計，加工件無位移。
設(shè)備基本配置
激光器
直線電機控制工作臺
的分光控制系統(tǒng)
的劃片、切割軟件
負壓吸附工作臺板
抽風(fēng)除塵系統(tǒng)
光柵尺
技術(shù)參數(shù)：
激光劃片范圍：400mm×400mm
切孔速度：5mm/s
激光功率：150W或250W分雙光路同時加工
切割深度：1.2mm
整機功率：6kw
電力需求：380v/60A
切割小孔徑：0.06mm
重復(fù)定位精度：0.01mm
適用材料和行業(yè)應(yīng)用:
用于陶瓷電路基片上打孔的專用機型,也可用于其它非金屬材料的切割和打孔.
