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特征：
1．可以對(duì)應(yīng)多種試驗(yàn)?zāi)Ｊ竭M(jìn)行測(cè)定
2．采用高精度電子天平
3．通過(guò)接觸式加熱的設(shè)計(jì)可以反復(fù)加熱過(guò)程的準(zhǔn)確性及控制溫度
4．用銅坩堝給印刷電路板使用的錫膏
5．可以在氮?dú)猸h(huán)境下進(jìn)行測(cè)定
6．通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)片的對(duì)比進(jìn)行比較測(cè)定
7．用試料夾夾住電子零件后進(jìn)行測(cè)定
8．利用電腦可以顯示測(cè)定數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)狀態(tài)以及自動(dòng)分析和文本數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示
9．因?yàn)樾盘?hào)是模擬輸出的 所以可以重復(fù)記錄
10．可通過(guò)LCD顯示器來(lái)確認(rèn)試驗(yàn)狀況
11．采用雙重焊料槽使試驗(yàn)用焊料更換變得更方便
12．可利用熱輻射加熱來(lái)設(shè)定爐溫曲線
13．利用附帶的秤砣來(lái)實(shí)現(xiàn)負(fù)重感應(yīng)的檢查功能
負(fù)重傳感器檢測(cè)范圍
±9.8mN
解析精度
9.8μN(yùn)
檢出數(shù)據(jù)輸出方式
模擬1V=9.8mN/數(shù)字 RS-232C
焊槽尺寸
直徑40mm、深20mm
加熱溫度范圍
室溫至300℃
溫度控制精度
±2℃（PID控制）
電源
AC100V, 50/60Hz, 較大600W
重量
21kg
焊槽平衡法
浸入速度
0～8mm/sec.（0.1mm/sec.step）
浸入深度
0～6.00mm（0.01mm step）
浸入時(shí)間
0～180sec.
錫膏平衡法
升溫模式
急加熱模式/曲線模式
浸入深度范圍
0～0.40mm
銅坩堝尺寸
Copper sheet 23.5 x 23.5mm,t=0.3mm
預(yù)熱時(shí)間
0～180sec.
