可焊性測試儀 SP-2 SP張力法采用了（程序升溫法） 本產(chǎn)品STM為表面貼裝錫膏?元件電極?打印基板的可焊性的測試 【特點(diǎn)】 ●適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏?零件?溫度條件） ●可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ●可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ●能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能?內(nèi)藏強(qiáng)力加熱?。? ●可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性 ＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出更微小力＞ ●由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入?測量操作?潤濕時(shí)間、潤濕力等自動(dòng)分析數(shù)據(jù)的結(jié)果 ●也可以做評(píng)估焊錫絲的測試 【規(guī)格】 項(xiàng)目 規(guī)格 負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器 測定范圍 10.00gf～-5.00g 測定精度 ±（10mgf＋1digits）　　※除振動(dòng)的誤差外 分辨能 900mgf未滿：0.001gf　900mgf以上：0.005gf 溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃ 測定精度 ±3℃ 加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃ O2濃度 簡易密封型加熱裝置　附帶氮?dú)鈨艋瘻y試用噴嘴 溫度曲線設(shè)定 （1）預(yù)熱溫度 （2）預(yù)熱時(shí)間 （3）溫度上升速度　標(biāo)準(zhǔn)3℃／秒 （4）較高溫度 （5）較高溫度時(shí)間 融點(diǎn)設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點(diǎn) 桌臺(tái)移動(dòng) 自動(dòng)：電腦控制 手動(dòng)：上下移動(dòng)按紐（從３個(gè)速度里選擇） 數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式） 氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約2～5kgf／cm2) 調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約2kgf／cm2) 電源 AC100V　50／60Hz　700W 【其他】 付屬品 手動(dòng)印刷機(jī) 金屬罩（銅試驗(yàn)片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0） 測定裝備（銅板、銅試驗(yàn)片） 附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析 小型冷卻換氣扇、 選項(xiàng) O2濃度計(jì)、立體顯微鏡 潤濕平衡法測定治具 重量 約20kg（本體）