案例名稱:傳感器芯片包封保護(hù)膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
應(yīng)用點: 芯片表面涂膠包封,防潮、防塵、絕緣
要求:
應(yīng)力小,凝膠,防水性能好
應(yīng)用點圖片:
解決方案:有機(jī)硅凝膠,可替代瓦克927F等進(jìn)口產(chǎn)品
膠水技術(shù)參數(shù):
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該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,以相當(dāng)?shù)偷某杀精@得大量曝光。
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應(yīng)用點: 芯片表面涂膠包封,防潮、防塵、絕緣
要求:
應(yīng)力小,凝膠,防水性能好
應(yīng)用點圖片:
解決方案:有機(jī)硅凝膠,可替代瓦克927F等進(jìn)口產(chǎn)品
膠水技術(shù)參數(shù):