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產(chǎn)品名稱：軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求：
耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣
應(yīng)用點(diǎn)圖片：
膠水技術(shù)參數(shù)：
膠水圖片：
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軍工集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣
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- 聯(lián)系人姓名：陳工
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