漢高Loctite樂(lè)泰ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好,適用于高速die attach封裝,無(wú)拉絲和拖尾;度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼,適用于全自動(dòng)機(jī)器高速點(diǎn)膠,是目前世界上出膠速度的一款導(dǎo)電銀膠。
特點(diǎn): 流變性能好,適用于高速die attach封裝,無(wú)拉絲和拖尾;度高,廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)。
成份:含銀環(huán)氧樹(shù)脂
外觀:銀漿
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作壽命25℃ 18hrs
完全固化時(shí)間 175℃*60min
芯片剝離測(cè)試 19kg
CTE 40ppm/℃
導(dǎo)熱率 2.5W/m.k
體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
儲(chǔ)存期 -10C*6months
主要應(yīng)用: LED、IC封裝