LOCTITE ECCOBOND UF 3808 / Hysol UF 3808 - 底部填充膠
設計用于電子設備的防水應用,能夠在低溫下快速填充,限度地減少對其他部件的壓力。這樣可以節(jié)省焊接安全的保層。
ECCOBOND UF 3808細管底部填充膠設計用于在低溫下快速固化,以限度地減少對其他組件的壓力。 固化后,該材料具有出色的機械性能,可在熱循環(huán)過程中保護焊點。
分類:環(huán)氧膠粘劑
鑒定:液體黑色
產(chǎn)品優(yōu)勢:
高傳輸容量
減少對設備的影響
易于修復
應用:粘貼芯片部分。和BGA
產(chǎn)品規(guī)格:
粘度(20℃)mPas(cP):360
密度:1.16
保質(zhì)期@ 25°C,25%粘度增加時,日期:3
保質(zhì)期(-20°C):1年
干燥時間:> = 130℃時為8分鐘
干燥快速:150℃下5分鐘