寶月BYS305-0X是專為無鉛合金研發(fā)的免洗錫膏配方,可空氣和氮氣回流,殘留可以免清洗,適合ICT探針測試。焊點外觀接近 SnPb 焊點。90分鐘停頓后, 印刷16mil 間距無需揉??;BYS305-0X具有卓越的連續(xù)印刷性能,1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度;性能超越 J-STD-004 的要求。
BYS451H是一種免清洗、可空氣或氮氣回流的低溫焊錫膏,專門設(shè)計用于低溫回流工藝,BYS451H具有在允許條件下寬的回流處理窗口。60分鐘停頓后,印刷16mil間距無需揉印;BYS451H在6小時不攪拌稀釋,能保持優(yōu)良的焊接活性及印刷特性。
BYS58是一種免清洗、可空氣或氮氣回流的低溫焊錫膏,專門設(shè)計用于低溫回流工藝。BYS58具有在允許條件下寬的回流處理窗口。60分鐘停頓后,無需揉??;BYS58在8小時不攪拌稀釋,能保持優(yōu)良的焊接活性及印刷特性。
BYS451是一種免清洗、可空氣或氮氣回流的低溫焊錫膏,專門設(shè)計用于低溫回流工藝,BYS451具有在允許條件下寬的回流處理窗口。60分鐘停頓后,
印刷16mil間距無需揉?。籅YS451在6小時不攪拌稀釋,能保持優(yōu)良的焊接活性及印刷特性。
BYS306-03是專為無鉛合金研發(fā)的免洗錫膏配方,可空氣和氮氣回流,殘留可以免清洗,適合ICT探針測試。焊點外觀接近 SnPb 焊點。90分鐘停頓后, 印刷16mil 間距無需揉印;BYS306-03具有卓越的連續(xù)印刷性能,1-8英寸/秒(25-200mm/秒)的印刷速度;性能超越 J-STD-004 的要求。