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無(wú)鉛錫膏
一.適用合金
適用合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.產(chǎn)品特點(diǎn)
1.)連續(xù)印刷時(shí)，其沾度極少經(jīng)時(shí)變化，可獲得非常穩(wěn)定印刷
2.)對(duì)0.4—0.6mm及以上間距的電路，可完成精美的印刷
3.)擁用佳焊接性，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)恼礉裥?
4.)可適當(dāng)用于一般大氣下與氮?dú)庵睾笭t
5.)于極高之尖峰溫度下，亦能獲得良好的焊接性
三.成份與特性
如表—1
項(xiàng) 目 特 性
合金成份 錫99/銀0.3 /銅0.7
熔 點(diǎn) 226-229℃
錫粉顆粒度 25—45/μm
錫粉的形狀 球 狀
金屬含量 89.5±1%
鹵素含量 <0.02wt%
沾 度 800±200kcps
表—2
項(xiàng)目
特性
電遷移試驗(yàn)
1.02×105Ωcm以上
絕緣電阻試驗(yàn)
1×109.Ω以上
流移性試驗(yàn)
低于0.2mm
熔融性試驗(yàn)
幾無(wú)錫球發(fā)生
擴(kuò)散率試驗(yàn)
89%以上
