7，絲桿、軸承磨損松動(dòng)造成運(yùn)行時(shí)震動(dòng)、行程改變而取料不良；解決方法：嚴(yán)禁用風(fēng)槍吹機(jī)器內(nèi)部，防止灰塵、雜物、元件粘附在絲桿上。按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。8，馬達(dá)軸承磨損、讀碼器和放大器老化造成機(jī)器原點(diǎn)改變、運(yùn)行數(shù)據(jù)不很好而取料不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件，校正機(jī)器原點(diǎn)。9，視覺、雷射鏡頭、吸嘴反光紙不清潔，有雜物干擾相機(jī)識(shí)別造成處理不良；解決方法：要求技術(shù)員必須每天點(diǎn)檢設(shè)備，測試NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備。10，識(shí)別光源選擇不當(dāng)、燈管老化發(fā)光強(qiáng)度、灰度不夠造成處理不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，測試相機(jī)的輝度和燈管的亮度，檢查和更換易損配件。11，反光棱鏡老化積炭、磨損刮花造成處理不良；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。12，氣壓不足，真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼片的途中掉落；解決方法：按計(jì)劃定期保養(yǎng)設(shè)備，檢查和更換易損配件。13，供料器變形互相擠壓造成送料位置改變而取料不良；解決方法：按規(guī)定要求操作。工藝構(gòu)成編輯印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動(dòng)或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI光學(xué)/目視檢測)-->焊接(采用熱風(fēng)回流焊進(jìn)行焊接)-->檢測(可分AOI光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)-->維修(使用工具:焊臺(tái)及熱風(fēng)拆焊臺(tái)等)-->分板(手工或者分板機(jī)進(jìn)行切板)工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環(huán)節(jié)以控制質(zhì)量)錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面，一般為高速機(jī)和泛用機(jī)按照生產(chǎn)需求搭配使用。回流焊接其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面，對(duì)于溫度要求相當(dāng)嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)進(jìn)行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好；82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線；83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng)；84.錫膏測厚儀是利用Laser光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；85.SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)：凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu)；87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板；88.若零件包裝方式為12w8P，則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm；89.迥焊機(jī)的種類：熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐；90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝；91.常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形；92.SMT段因ReflowProfile設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱