1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術，使電容值大為擴大 2.單片結構有佳的機械性強度及性 3.極高的度，在進行自動裝配時有高度的準確性 4.因僅有陶瓷和金屬構成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現象出現，具有較強性與穩(wěn)定性 5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計 6.殘留誘導系數小，確保上佳的頻率特性 7.因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高性的電源 8.由于ESR低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源 工作溫度范圍: -55～125℃ 額定電壓: 100VDC～3000VDC 溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II） 容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF 損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5% 絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者小值 老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間 介質電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200% 額定電壓 500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓 SMD高壓貼片電容價格 LED阻容降壓用-（代替插件CBB） 250V 224 1812封裝 250V 334 1812封裝 250V 474 1812封裝 250V 684 1812封裝 250V 105 1812封裝 500V 224 1812封裝 400V 474 1812封裝 400V 105 2220封裝 以上都為X7R材質，耐125度高溫 LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容規(guī)格 高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積(LED電源專用) 規(guī)格主要有: 102/1KV 1206封裝 222/1KV 1206封裝 472/1KV 1206封裝 103/1KV 1206封裝 2.2u/100V 1812封裝 473/250V 1206封裝 473/630V 1206封裝 10u/16V 1206封裝 10u/25V 1210封裝 22u/10V 1206封裝 22U/16V 1210封裝更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~ 以上都為X7R或X5R材質，容量精度為10% HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下 ： 1KV 100p 1206封裝 1KV 221 1206封裝 1KV 102 1206封裝 1KV 222 1206封裝 1KV 472 1206封裝 1KV 103 1206封裝 630V 104 1812封裝 10U/25V 1210封裝 10U/50V 1210封裝 以上都為陶瓷X7R材質，耐溫-55-125度。 損耗（DF）小于2。5% 可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~