1利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大 2?單片結(jié)構(gòu)有佳的機(jī)械性強(qiáng)度及性 2極高的度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性 4因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)性與穩(wěn)定性 5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì) 6殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性 7因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高性的電源 8由于ESR低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源 工作溫度范圍: -55～125℃ 額定電壓: 100VDC～3000VDC 溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA：Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA：Class II） 容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF 損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5% 絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者小值 老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個(gè)decade時(shí)間 介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V :200% 額定電壓 ：500V ≤ V ＜1000V :150% 額定電壓 ：1000v≤ SMD高壓貼片電容價(jià)格 LED燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容 高壓陶瓷貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體積(LED電源專用) 規(guī)格主要有: 102/1KV 1206封裝 222/1KV 1206封裝 472/1KV 1206封裝 103/1KV 1206封裝 2.2u/100V 1812封裝 473/250V 1206封裝 473/630V 1206封裝 10u/16V 1206封裝 10u/25V 1210封裝 22u/10V 1206封裝 22U/16V 1210封裝 更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~ 以上都為X7R或X5R材質(zhì)，容量精度為10% LED阻容降壓用-（代替插件CBB） 500V 224 1812封裝 500V 334 1812封裝 500V 474 1812封裝 450V 684 1812封裝 350V 105 1812封裝 200V 155 1812封裝 200V 225 1812封裝 400V 105 2220封裝 以上都為X7R材質(zhì)，耐125度高溫 無極燈 我司生產(chǎn)高壓高頻貼片電容-高頻無極燈專用(代替CBB) 規(guī)格主要有: 1KV NP0 101 221 331 471 102。 100P 3KV NP0 1808/1812封裝 220P 3KV NP0 1808或1812封裝- 820P 2KV NP0 1812封裝 102 2KV NP0 1812封裝 100P 1KV NP0 1206封裝 220P 1KV NP0 1206封裝 470P 1KV NP0 1206封裝 102 1KV NP0 1206封裝 0.47u 100V X7R 1206封裝 0.68u 100V X7R 1206封裝 更多規(guī)格歡迎查詢和索樣! 節(jié)能燈 高壓貼片電容-代替插件瓷片和薄膜電容縮小體積(節(jié)能燈專用) 規(guī)格主要有: 223/100V 1206封裝 102/1KV 1206封裝 152/1KV 1206封裝 332/1KV 1206封裝 222/1KV 1206封裝 250V/473 1206封裝 400V/104 1210封裝 更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~ HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規(guī)格如下 ： 1KV 100p 1206封裝 1KV 221 1206封裝 1KV 102 1206封裝 1KV 222 1206封裝 1KV 472 1206封裝 1KV 103 1206封裝 630V 104 1812封裝 10U/25V 1210封裝 10U/50V 1210封裝 以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。 損耗（DF）小于2。5% 可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積 更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~