產(chǎn)品特點(diǎn)： 1. 加熱系統(tǒng)采用SIMT專利發(fā)熱技術(shù)。 2. 采用的大電流固態(tài)繼電器無觸點(diǎn)輸出，安全、，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。 3. 發(fā)熱部件采用元件，確保整個(gè)系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和性，更能較長的使用壽命。 4. 結(jié)合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，溫控精度，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。 5. PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過PID智能運(yùn)算，自動(dòng)控制發(fā)熱量，模糊控制功能速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制溫度更加平衡。 6. 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計(jì)，方便維修拆裝。 7. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報(bào)警功能。 8. 獨(dú)立微循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計(jì)，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。 9. 運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的風(fēng)道設(shè)計(jì)，運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置，運(yùn)風(fēng)均勻，熱交換效率高。 10. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨(dú)立加熱，獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個(gè)溫區(qū)的溫度和風(fēng)速可獨(dú)立調(diào)節(jié)。 11. 采用高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動(dòng)熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運(yùn)行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動(dòng)小。 12. 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約15分鐘。并具有快速的熱補(bǔ)償性能。 13. 模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)方便。 14. 獨(dú)立的冷卻區(qū)，了PCB板出板時(shí)的所需的低溫。 15. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用日本變頻馬達(dá)，PID全閉環(huán)調(diào)速，配合1：150的渦輪減速器，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－2000mm/min。 16. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可達(dá)