產(chǎn)品特點： 1.加熱系統(tǒng)采用MR專利發(fā)熱技術(shù)。 2.采用的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。 3.發(fā)熱部件采用元件，確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和性，更能較長的使用壽命。 4.結(jié)合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，溫控精度，機內(nèi)溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標準。 5.電腦 PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制溫度更加平衡。 6.發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計，方便維修拆裝。 7.具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。 8.獨立小循環(huán)運風(fēng)設(shè)計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件產(chǎn)品焊接。特制強制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。 9.運風(fēng)系統(tǒng)采用先進的風(fēng)道設(shè)計，運風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置，運風(fēng)均勻，熱交換效率高。 10.預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱，獨立循環(huán)，獨立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度可獨立調(diào)節(jié)。 11.配備3個測溫插座，可測調(diào)各種溫度曲線，連續(xù)溫度曲線測試可達到國際通用標準之無鉛焊接制程工藝要求。 12.采用高溫馬達直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動小。 13.各溫區(qū)功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速的熱補償性能。 14.模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，維護保養(yǎng)方便。 15.獨立的冷卻區(qū)，了PCB板出板時的所需的低溫。 16.傳動系統(tǒng)采用馬達，專用調(diào)速器調(diào)速，運行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－1600mm/min。 17.采用獨立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運行平穩(wěn)，速度可達±10mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。 18.專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。 19.根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌＋網(wǎng)帶運輸方式 20.延時開關(guān)機保護功能,停機后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。 21.在Windows平臺上方便快捷保存及調(diào)用溫度曲線。 22.WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平臺功能強大，穩(wěn)定性高，方便長期穩(wěn)定的生產(chǎn)管理，使用時快捷方便。 23. 電控元件部份采用元件，確保設(shè)備長期連續(xù)穩(wěn)定的運作。 24. 標配專用電腦和智能控溫系統(tǒng)，系統(tǒng)性極高。 技術(shù)參數(shù)： 產(chǎn)品型號 MR-635 加熱區(qū)數(shù)量 上6/下6 加熱區(qū)長度 2400MM 加熱方式 熱風(fēng)循環(huán) 冷卻區(qū)數(shù)量 1 PCB較大寬度 350MM 運輸方向 左→右（或右→左） 運輸帶高度 880±20mm 傳送方式 網(wǎng)傳動 運輸帶速度 0-1500mm/min 電源 5線 3相 380V 50/60Hz 啟動功率 16kw 正常工作功率 4.5KW 升溫時間 15分鐘左右 溫度控制范圍 室溫～400℃ 溫度控制方式 電腦＋PID閉環(huán)控制 溫度控制精度 ±1℃ PCB板溫度分布偏差 ±2℃ 異常報警 溫度異常 外型尺寸（長*寬*高） 3600×690×1220 機器重量 350KG