名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼,進入虎易名片小程序,使用微信授權登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2:投放名片

創(chuàng)建名片成功后,將投放名片至該產品“同類優(yōu)質商家”欄目下,即開啟名片曝光服務,服務費用為:1虎幣/天。(虎幣充值比率:1虎幣=1.00人民幣)

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東莞過錫爐工裝在使用的時候有樣的技能需要注意呢?對于過錫爐在工業(yè)上的使用我們并不陌生,但想要更好的使用它就必須,知道下面這些知識。 回流焊接:回流焊接是BGA裝置進程中難控制的進程。因此獲得較佳的回流曲線是得到過錫爐治具杰出焊接的要害地點。 預熱時期:在這一段時間內使PCB均勻受熱升溫,并影響助焊劑生動。一般升溫的速度不要過快,防止線路板受熱過快而發(fā)作較大的變形。盡量將升溫速度控制在3℃/秒以下,較志向的升溫速度為2℃/秒。時間控制在60 ~ 90 秒之間。 潤澤時期:這一時期助焊劑初步蒸騰。溫度在150℃~ 180℃之間應堅持60 ~ 120 秒,過爐治具以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其效果。升溫的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。 回流時期:這一時期的溫度現已逾越焊膏的熔點溫度,焊膏熔化成液體,元器件引腳上錫。該時期中溫度在183℃以上的時間應控制在60 ~ 90 秒之間。如果時間太少或過長都會構成焊接的質量問題。其間溫度在220 /- 10 ℃范圍內的時間控制適當要害,一般控制在10~ 20 秒為。 冷卻時期:這一時期焊膏初步凝聚,元器件被固定在線路板上。一樣的是降溫的速度也不能夠過快,一般控制在4℃/秒 以下,較志向的降溫速度為3℃/秒。由于過快的降溫速度會構成線路板發(fā)作冷變形,它會導致過錫爐治具焊接的質量問題,特別是BGA外圈引腳的虛焊。在這里為大家分享一篇文章《夾具需要巧妙愛護,才能讓它更健康》 在測量回流焊接的溫度曲線時,對于BGA元件其測量點應在BGA引腳與線路板之間。盡量不要用高溫膠帶,而選用高溫焊錫焊接固定,以獲得較為的曲線數據。 在知道了東莞過錫爐工裝在使用時不同時間段的不同反應及其作用,這樣可以更好讓我們知道不同時間段要樣做才是較好的。   公司簡介:東莞市魯岳電子科技有限公司、青島恒岳新泰電子有限公司, 主要以設計、制造、材料、配件及服務于一體的治具公司。兼顧開發(fā)設計工裝夾具、過錫爐治具、ICT測試治具、高精尖五金CNC加工等產品的現代化電子科技公司。      陳洪坤 總經理:1392 5820516      此文章轉載自:http://www.gdlydzkj.cn/article-59-260.html     更多相關資訊;http://www.gdlydzkj.cn/html/product/
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