東莞過錫爐工裝在使用的時候有樣的技能需要注意呢？對于過錫爐在工業(yè)上的使用我們并不陌生，但想要更好的使用它就必須，知道下面這些知識。 回流焊接：回流焊接是BGA裝置進(jìn)程中難控制的進(jìn)程。因此獲得較佳的回流曲線是得到過錫爐治具杰出焊接的要害地點。 預(yù)熱時期：在這一段時間內(nèi)使PCB均勻受熱升溫，并影響助焊劑生動。一般升溫的速度不要過快，防止線路板受熱過快而發(fā)作較大的變形。盡量將升溫速度控制在3℃/秒以下，較志向的升溫速度為2℃/秒。時間控制在60 ~ 90 秒之間。 潤澤時期：這一時期助焊劑初步蒸騰。溫度在150℃~ 180℃之間應(yīng)堅持60 ~ 120 秒，過爐治具以便助焊劑能夠充分發(fā)揮其效果。升溫的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。 回流時期：這一時期的溫度現(xiàn)已逾越焊膏的熔點溫度，焊膏熔化成液體，元器件引腳上錫。該時期中溫度在183℃以上的時間應(yīng)控制在60 ~ 90 秒之間。如果時間太少或過長都會構(gòu)成焊接的質(zhì)量問題。其間溫度在220 /- 10 ℃范圍內(nèi)的時間控制適當(dāng)要害，一般控制在10~ 20 秒為。 冷卻時期：這一時期焊膏初步凝聚，元器件被固定在線路板上。一樣的是降溫的速度也不能夠過快，一般控制在4℃/秒 以下，較志向的降溫速度為3℃/秒。由于過快的降溫速度會構(gòu)成線路板發(fā)作冷變形，它會導(dǎo)致過錫爐治具焊接的質(zhì)量問題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。在這里為大家分享一篇文章《夾具需要巧妙愛護(hù)，才能讓它更健康》 在測量回流焊接的溫度曲線時，對于BGA元件其測量點應(yīng)在BGA引腳與線路板之間。盡量不要用高溫膠帶，而選用高溫焊錫焊接固定，以獲得較為的曲線數(shù)據(jù)。 在知道了東莞過錫爐工裝在使用時不同時間段的不同反應(yīng)及其作用，這樣可以更好讓我們知道不同時間段要樣做才是較好的。 　　公司簡介：東莞市魯岳電子科技有限公司、青島恒岳新泰電子有限公司， 主要以設(shè)計、制造、材料、配件及服務(wù)于一體的治具公司。兼顧開發(fā)設(shè)計工裝夾具、過錫爐治具、ICT測試治具、高精尖五金CNC加工等產(chǎn)品的現(xiàn)代化電子科技公司。 　　 　　陳洪坤 總經(jīng)理：13925 820516 　　 　　此文章轉(zhuǎn)載自：http://www.gdlydzkj.cn/article-59-260.html 　　 　　更多相關(guān)資訊：http://www.gdlydzkj.cn/