產(chǎn)品說(shuō)明
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設(shè)備型號(hào)
Machine Size
D(雙軌)
測(cè)量原理
Measurement Principle
可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PSLM PMP)
測(cè)量項(xiàng)目
Measurements
體積、面積、高度、XY偏移、形狀等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
檢測(cè)不良類(lèi)型
Detection of Non-performing Types
少錫/多錫/漏印、橋聯(lián)、偏位、形狀不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
相機(jī)配置
Camera Specification
400萬(wàn)像素超高幀工業(yè)相機(jī)
4M High-frame industrial camera
像素大小
Pixel
15um(可選10um、18um、20um)
精度
Accuracy
XY Position:10um;Height:小于1um
高度重復(fù)性精度
Height Repeatability
Height:<1μm(4 Sigma);
體積重復(fù)性精度
Volume Repeatability
Volume:<1%(4 Sigma)
錫點(diǎn)重復(fù)性精度
Solderpaste Gage R&R
<10%
檢測(cè)速度
Detection Speed
0.45sec/FOV
照明光源
Lighting Source
2D 紅/綠/藍(lán)(R/G/B),3D 白/White
Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間
Mark-point Detection Time
0.3sec/pcs
最大測(cè)量高度
Maximum Measuring Height
±350μm
彎曲PCB最大測(cè)量高度
Maximum Measuring Height of PCB Warp
±5mm
最小焊盤(pán)間距
Minimum Pad Spacing
100um
最小測(cè)量大小
Smallest Size Measurement
長(zhǎng)方形(Rectangle):150um;圓形:(Circle):200um
PCB尺寸
PCB Size
雙軌模式:50×50-480×210mm
單軌模式:50×50-480×370mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.4-5mm
PCB重量
PCB Weight
0-3kg(可選配5kg)
PCB搬送高度
Transport Height
900±40mm
PCB傳送方向
PCB Transfer Direction
L to R;R to L
SPC統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)
SPC Statistics
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
導(dǎo)入檢測(cè)位置
Pad Position Import
支持Gerber Data 274D/274X格式,人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
操作系統(tǒng)
Operating System Support
Windows 7 (64 bits) Professional
電源需求
Power Supply
220V AC/15A
氣壓需求
Air Supply
0.5MPa
設(shè)備規(guī)格(WDH)
Equipment Dimension
1000×1000×1530 mm
設(shè)備重量
Equipment Weight
1000kg
選配項(xiàng)
Option
離線(xiàn)編程系統(tǒng),Gerber Conversion ,外置條碼讀取器,PCB Support Pin電路板支撐裝置、Repair Station Software、不間斷電源UPS、3D高度校正治具等