spi錫膏測厚儀 特點 ● 運用可編程相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（PSLM PMP）實現(xiàn)對SMT生產(chǎn)線 中精密印刷焊錫膏進行的高精度三維測量。 ● 采用專利技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色光譜完美解決三維測量中的陰 影效應干擾。 ● PSLM可編程結(jié)構(gòu)光柵的應用，從此改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達（PZT） 驅(qū)動摩爾紋（Moire）玻璃光柵的形式。取消了機械驅(qū)動及傳動部份， 大大提高了使用的便捷性，避免了機械磨損和維修成本。 ● 高精度超高貞數(shù)的4百萬像素工業(yè)相機，配合精密級絲桿和導軌，實現(xiàn) 高速穩(wěn)定的檢測。 ● 友好簡潔的操作界面，實現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。 ● 強大的過程統(tǒng)計（SPC），讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于 錫膏印刷不良造成的缺陷。從而有效的提升產(chǎn)品質(zhì)量。 高品質(zhì)的圖像顯示 同步漫反射PMP 技術(shù)參數(shù)/Parameters 測量原理 Measurement Principle 3D 白光 PSLM PMP（可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)） 測量項目 Measurements 體積、面積、高度、XY偏移、形狀 檢測不良 類型 Detection of non- performing types 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良 FOV尺寸 FOV size 48×34mm 精度 Accuracy Xy方向：10μm; 高度：小于1μm 重復精度 Repeatability 高度：小于1μm(4 Sigma), 面積：小于1%（4 Sigma) 檢測速度 Detection Speed 高精度模式：2300mm /秒 Mark點 檢測時間 Mark-point detection time 1秒/個 較大測量高度 Maximum Measuring height 500-700μm(PSLM軟件調(diào)控) 彎曲PCB 較大測量 高度 Maximum Measuring height of PCB warp ±5mm 小焊盤 間距 Minimum pad spacing 100μm (錫膏高度為150μm的焊盤為基準） 小測量 大小 Smallest size measurement 長方形：150μm, 圓形：200μm 較大PCB 尺寸 Maximum PCB Size 510×505mm PCB傳送 方向 PCB Transfer Direction 左到右 或 右到左 軌道寬度 調(diào)整 Conveyor Width Adjustment 自動 和 手動 工程統(tǒng)計 數(shù)據(jù) Engineering Statistics Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp