名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進(jìn)入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費模板時，曝光服務(wù)將自動失效，并停止扣除服務(wù)費。

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斯納達(dá)擁有完整的植球工藝，特別是對TI系列PAD內(nèi)凹封裝芯片植球有獨到的工藝，如4430FCB13(OMAP4430) X4460BCBS(OMAP4460)等MP4CPU芯片，完美地解決了小間距POP芯片植球難題，目前在國內(nèi)外處在地位。 植球工藝寶典： 　　A、步，要分清IC是有鉛還是無鉛工藝，否則IC污染后達(dá)不到RoHS要求，造成的后果極為嚴(yán)重； 　　B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封裝材料一般為塑料或陶瓷，在室溫下容易吸潮，如果在植球前沒有烘烤，極易導(dǎo)致IC分層損壞芯片，行業(yè)俗稱“爆米花”現(xiàn)象； 　　C、植球后，焊接要根據(jù)錫球的化學(xué)成份，設(shè)置好相應(yīng)的溫度，否則容易造成植球不牢、不直、球不圓等不良現(xiàn)象； 　　3.1、有鉛錫球（Sn63Pb37，錫63%鉛37%）熔點183℃。 　　3.2、無鉛錫球（Sn96.5AG3Cu0.5，錫96.5%銀3%銅0.5%）熔點217℃。 　　D、植好球的IC一般要做短時間的烘烤，以去除IC表面吸附的濕汽，烘烤完成后要及時放入防潮箱、真空包裝或卷帶包裝，以免回潮導(dǎo)致IC貼裝時分層損壞IC； 　　 　　注意事項：用風(fēng)槍直接加熱時，注意調(diào)整風(fēng)槍溫度，首先要對鋼網(wǎng)整面均勻加熱。否則會造成鋼網(wǎng)變形，影響植球質(zhì)量。
產(chǎn)品推薦
“POP類雙層疊加芯片返修植球服務(wù)”信息由發(fā)布人自行提供，其真實性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎，請注意調(diào)查核實。