BGA169燒錄座老化測試座 基于SD卡的eMMC測試座 一 產(chǎn)品特點： ※ 支持熱拔插，可直接插讀卡器與電腦連接測試。 ※ 同時兼容：東芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同樣封裝的4BIT 、8BIT eMMC 閃存記憶體。如圖示 (只需相應(yīng)PIN腳定義一樣　)； ※ 同時兼容 169-FBGA 153-FBGA ,不同尺寸IC(11.5x13,12x16,12x18,14x18mm),可自行更換限位框?qū)崿F(xiàn)通用性降低使用成本。 ※ 采用雙頭探針，性能穩(wěn)定使用壽命長，使用壽命是同類產(chǎn)品的10倍以上； ※ 維護方便，不良探針可更換，重復(fù)利用率較高，降低使用成本。 ※ 兼容有球無球測試，通用性好，降低使用成本。 ※ 采用手動翻蓋式結(jié)構(gòu),操作方便簡單。 ※ 采用浮板結(jié)構(gòu),定位,取放IC方便，工作效率更高。 ※ 可進行測試和低級格式化。 二　測試 （1） 選擇和IC尺寸相同的限位框按方向裝在浮板上(標(biāo)配限位框為 14X18，11.5X13 12X16 12X18 )　　　　　　　 （2） 把IC按方向平放入限位框內(nèi),合上socket上蓋。 （3） 選擇相對應(yīng)的電壓,本測試治具默認(rèn)電壓為3.3V，如果要求為1.8V請把跳帽到2～3位置， （4） 選擇和IC相應(yīng)的位數(shù),本測試治具默認(rèn)值位8BIT,如果是4BIT的,請把四位開關(guān)全部撥到OFF位置， （5） 把eMMC 夾具按方向插在讀卡器上，打開相應(yīng)的測試軟件進行測試。 三、維修與保養(yǎng) 在使用本產(chǎn)品過程中如發(fā)現(xiàn)測試性能不穩(wěn)定，建議用以下方法解決： a) 用手按下浮板使探針露出,用防靜電刷輕刷幾遍，去除雜質(zhì),使其接觸良好; b) 用手按下浮板使探針露出,檢查探針有歪和斷頭現(xiàn)象,如有此現(xiàn)象請按圖示把相應(yīng)不良探針更換。 c) 如發(fā)現(xiàn)有大面積接觸不良，請與我們聯(lián)系。 d) 嚴(yán)禁用天那水、有機溶劑，浸泡、清洗。 e) 長時間不使用時，請用防靜電袋密封保存，避免灰塵落入，影響產(chǎn)品測試性能。