貼片機的集成電路的包裝形式
其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔):PCB的外層與內層之間的導電連接,不繼續(xù)通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離):把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑):將單層粘合www.brosaid.com形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋):把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫,引起短路。
Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即,從外層看不見的)。
C字母開頭