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貼片機的為了形成很強的連接
導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。
Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)
Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control (SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持品質控制狀態(tài)。
Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保www.brosaid.com持有用性的時間。
Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。
