名片曝光使用說明

步驟1：創(chuàng)建名片

微信掃描名片二維碼，進(jìn)入虎易名片小程序，使用微信授權(quán)登錄并創(chuàng)建您的名片。

步驟2：投放名片

創(chuàng)建名片成功后，將投放名片至該產(chǎn)品“同類優(yōu)質(zhì)商家”欄目下,即開啟名片曝光服務(wù)，服務(wù)費用為：1虎幣/天。(虎幣充值比率：1虎幣=1.00人民幣)

關(guān)于曝光服務(wù)

名片曝光只限于使用免費模板的企業(yè)產(chǎn)品詳細(xì)頁下，因此當(dāng)企業(yè)使用收費模板時，曝光服務(wù)將自動失效，并停止扣除服務(wù)費。

<

返回首頁

產(chǎn)品分類 更多>>

貝格斯Hi-Flow®；相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某一特定溫度下從固相變成流動以確保界面的完全潤濕但不會過度流動，使其界面與硅脂類似但沒有污染、臟污。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對性能，安裝和操作的需要。以下是一些選擇： 單面帶膠或雙面均不帶膠 鋁箔基材（不需絕緣時） 薄膜或玻纖基材（需絕緣時） 無基材材料 有保護(hù)膜的沖切片 特別的粘性，適合常溫使用，不需預(yù)熱散熱片 其各級分布如下： HF105 鋁基膜材料，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，取代硅油安裝干凈，應(yīng)用于電腦散熱器，大面積散熱，如IGBT。 HF115-AC 玻纖基材加強(qiáng)性材料，單面帶膠，絕緣300VAC，低熱阻，65℃相變，應(yīng)用于高級電腦散熱器，記憶器，高速CPU，IGBT等。 HF225F-AC鋁基膜材料，單面帶膠，純導(dǎo)熱。高導(dǎo)熱及低熱阻，應(yīng)用于高級電腦散熱器，記憶器，高速CPU等。 HF625 PEN基膜材料，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于高級電源，功率器件等。 HF300P Kapton基膜材料，高絕緣強(qiáng)度，低熱阻，應(yīng)用于高級電源，功率器件等
產(chǎn)品推薦
“供應(yīng)貝格斯HF300P導(dǎo)熱相變化材料”信息由發(fā)布人自行提供，其真實性、合法性由發(fā)布人負(fù)責(zé)。交易匯款需謹(jǐn)慎，請注意調(diào)查核實。