精密型厚度測試儀 二、應(yīng)用領(lǐng)域： 錫膏厚度測量 面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀等所有幾何測量 錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量 影像捕捉，視頻處理，文件管理 SPC，CPK， CP統(tǒng)計，分析，報表輸出 三、基本配置： 主機 主機控制盒 品牌電腦 17〞液晶顯示器 厚度校正規(guī) 網(wǎng)格長度校正規(guī) 軟件驅(qū)動U盤 驅(qū)動程序光盤備份 四、應(yīng)用背景： 隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時，對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。 精密型錫膏測厚儀SH-110II也可以用于其他行業(yè)，對10mm高度以內(nèi)物體或零件進行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。 五、錫膏測厚機的工作原理 非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。