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半導體激光打標機-激光器升降結(jié)構(gòu)
機型特點
* 外型美觀，體積小，激光器可上下調(diào)節(jié)。
* 無耗材，可連續(xù)工作，省去換氪燈的麻煩。
* 光學系統(tǒng)采用全密封結(jié)構(gòu)。
* 配備紅光預覽指示區(qū)域功能。
* 的激光諧振腔設計，得到較大的出光效率和較好的激光模式。
* 光束質(zhì)量更好，光電轉(zhuǎn)換率高，性能高，可進行各種精細加工。
* 高速掃描振鏡系統(tǒng)采用了獨特的抗干擾設計，速度更加快速、，性能穩(wěn)定。
* 支持自動編碼、序列號、批號、日期、條形碼及二維碼的打標。
技術參數(shù)
激光參數(shù)/型號
XJDP-50L-Ⅲ
XJDP-75L-Ⅲ
激光波長
1064nm
1064nm
較大激光功率
50W
75W
光束質(zhì)量M2
＜4
＜5
激光重復頻率
≤30KHZ
≤50KHZ
打標范圍
110mm×110mm（可選配）
110mm×110mm（可選配）
標刻線寬
≤0.015mm
≤0.02mm
一次標刻深度
≤0.3mm (視材料可調(diào))
≤0.4mm (視材料可調(diào))
刻寫線速度
≤7000mm/s
≤7000mm/s
小字符
0.2mm
0.2mm
重復精度
±0.003mm
±0.003mm
水冷系統(tǒng)
0.6 P
0.6 P
溫度控制精度
±0.1℃
±0.1℃
整機功率
1.5 KW
2 KW
供電要求
單相/220V/50Hz/10A
單相/220V/50Hz/15A
