供應(yīng)恒溫電烙鐵/高品質(zhì)智能無(wú)鉛焊臺(tái)價(jià)格/預(yù)熱焊臺(tái)BGA焊臺(tái)廠家
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倍思特系列產(chǎn)品BEAT-853A,防靜電.寬溫度范圍設(shè)計(jì)拆焊系統(tǒng),高精度智能控溫電路,簡(jiǎn)單的操作方式,本系統(tǒng)預(yù)熱采用大功率120mm*120mm遠(yuǎn)紅外發(fā)熱體,加溫迅速,特性佳.獨(dú)到的隔熱設(shè)計(jì),機(jī)殼溫升較低,使得系統(tǒng)的溫度范圍可大幅提高等優(yōu)越性能!可拆可焊,更適合處理大面積BGA和電腦主板擴(kuò)展槽的拆卸與安裝!
使用說(shuō)明:
1、預(yù)熱臺(tái)溫度范為100℃-500℃,作為PCB預(yù)熱功能使用時(shí)建議溫度設(shè)置在300℃左右,或根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行有目調(diào)整溫度,為了延長(zhǎng)發(fā)熱壽命,不要超過(guò)400℃。
2、預(yù)熱臺(tái)可以單獨(dú)進(jìn)行拆焊操作,可以與本廠系列產(chǎn)品301萬(wàn)工作臺(tái)架配合使用(或是其它工作臺(tái)架)
3、當(dāng)POWR開(kāi)關(guān)置手ON位置時(shí),即本預(yù)熱臺(tái)接通電源,功能開(kāi)關(guān)分冷、熱兩檔、置HEIT狀態(tài)為紅外預(yù) 熱盤加熱,置入COOL狀態(tài)即為紅外線發(fā)熱盤冷卻。加熱時(shí),調(diào)整“UP”或“DOWN”按鍵即可調(diào)整溫度 ,溫度達(dá)到設(shè)置值時(shí),發(fā)熱指示燈會(huì)涼粉閃爍提示。
4、根據(jù)PCB尺寸調(diào)整好夾持槽邊斯賓寬度,以致合適所需拆焊的PCB固定在夾持槽邊,或把所需拆焊器 件的PCB部位置在紅外發(fā)熱板上面。當(dāng)預(yù)熱溫度穩(wěn)定之后、在所需拆焊的哭件引腳上,適當(dāng)涂抹肋焊劑 ,待焊錫融溶后,即可取下之器件。
5、在利用紅外發(fā)熱進(jìn)行哭件焊接時(shí),必需先在元件引腳焊盤,或元件引腳上進(jìn)行鍍錫,加錫預(yù)處理, 在元器件焊接時(shí)也同樣要涂抹適當(dāng)?shù)睦吆竸?,這樣可提高元器件的焊接品質(zhì)。焊接完畢后,要檢查焊接 良好。
6、由于操作時(shí),不可避免的會(huì)有少許焊錫或焊劑等物,透過(guò)阻隔網(wǎng)掉至紅外發(fā)熱板,所以使用一段時(shí)間后,如發(fā)現(xiàn)發(fā)熱板上有較多掉落物時(shí),為了提高發(fā)熱的效益,要進(jìn)行適當(dāng)?shù)那謇?。清理時(shí),只需擰下8粒阻隔網(wǎng)固定螺絲,取下阻隔網(wǎng)即可清理發(fā)熱表面之物體。