半導體清洗機 該設(shè)備是用于半導體芯片清洗的專用設(shè)備，配氮氣*、噴淋水*，可選配清洗槽、噴淋清洗、三級清洗、恒溫腐蝕槽等模塊。該設(shè)備采用NPP防腐型結(jié)構(gòu)，是半導體設(shè)備清洗工藝的理想設(shè)備?？商峁?-8寸晶片的清洗、腐蝕、顯影成套設(shè)備,設(shè)備的主要技術(shù)參數(shù)可按用戶要求定做。 硅片腐蝕清洗機 腐蝕機適用于半導體工藝中對硅片周邊進行濕法化學腐蝕形成均勻一致的斜角，本設(shè)備技術(shù)先進，適用于規(guī)模生產(chǎn)。本設(shè)備是由電氣控制、機架、箱體、槽體、管路、等部分組成。槽體是由去離子水洗槽、有機溶劑槽、酸槽、堿槽構(gòu)成。硅片腐蝕機管路部分為工作介質(zhì)的潔凈和避免雜質(zhì)析出，特采用氣動閥、PFA、PVDF、管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)。除裝片和取片外，其余工藝均可自動完成。電控部分：人機界面為觸摸屏，方便美觀。 半導體硅（芯）片清洗機 該設(shè)備主要用于清除硅（芯）片表面的廢屑、金屬離子等物質(zhì)，是硅（芯）片生產(chǎn)過程中重要工序。設(shè)備主要技術(shù)特點：1.的控制系統(tǒng)；2.觸摸屏控制顯示 ；3.可設(shè)置和存儲工藝菜單；4.高壓去離子水泵5.噴頭H軸Y軸調(diào)節(jié)6.在線電阻率檢測水質(zhì)；7.清洗后氮氣干燥模塊；8.自動排水裝置；9.對硅片定位框架的安全定位。設(shè)備的主要技術(shù)指標可按用戶要求定做。 全自動硅片清洗機 產(chǎn)品概述： 伺服驅(qū)動機構(gòu)及機械手臂，清洗過程中無需人工操作。 通過PLC實現(xiàn)控制，全部操作由觸摸屏界面完成。 可預先設(shè)制多條清洗工藝，可同時運行多條工藝。 自動化程度高，適用于批量生產(chǎn)，確保清洗質(zhì)量的一致性。 自動氮氣鼓泡裝置可有效提品質(zhì)量，縮短清洗時間?？蛇x裝層流凈化系統(tǒng)及自動配酸裝置。 晶片清洗機 本設(shè)備適用于2寸--8寸晶片清洗，工藝過程：上料--去離子水超聲清洗--去離子水加熱清洗--去離子水清洗--下料。超聲清洗，加熱清洗為單槽定時控制，到時給予結(jié)束提示音。結(jié)構(gòu)特點：本設(shè)備為柜體式，設(shè)備操作門可分為：上下推拉門和折疊門，并帶有透明窗。槽體材料為德國PP板，外形美觀實用。設(shè)備超聲、加熱清洗時間由PLC控制。加熱槽裝有溫控表和傳感器。每個清洗槽互不影響，清洗槽的上下水由電磁閥控制。配有美國氮氣*和水*。電控部分為正壓保護方式，配有緊急停機及報警裝置。