目前pcb抄板那RCC(涂樹(shù)脂銅箔)技術(shù)新發(fā)展 http://www.pcbykm.com/多數(shù)應(yīng)用的CO2 激光鉆機(jī)的激光波長(zhǎng)為9.6μm ，屬紅外光，由于金屬銅對(duì)紅外光波的吸收是很低的，因此銅的紅外熱效應(yīng)不理想，同時(shí)金屬銅的熔點(diǎn)很高，使CO2 紅外激光幾乎不能夠像對(duì)付有機(jī)樹(shù)脂材料那樣燒蝕RCC 的銅箔。因此，常規(guī)的RCC 積層法工藝在RCC 積層之后，激光蝕孔之前，需要增加一道微盲孔的敷形窗口(Conformal Window) 工序，即需要按傳統(tǒng)的圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)，通過(guò)貼感光抗蝕干膜或涂覆液態(tài)感光抗蝕油墨，通過(guò)曝光、顯影、蝕刻形成表面微盲孔的對(duì)位窗口，然后才能用CO2 激光進(jìn)行鉆孔。這種方式不但使工藝復(fù)雜化，而且存在微盲孔的對(duì)位準(zhǔn)確度問(wèn)題，對(duì)RCC 樹(shù)脂層厚度敏感，造成100μm 以下微孔合格率下降。這樣不利于BUM 進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高密度化。 為了避免Conformal Window 問(wèn)題，需要RCC 使用比常規(guī)銅箔(12) 更薄的銅箔，并且利用銅箔隨著表面粗化度的增加對(duì)紅外激光的吸收迅速增大的特點(diǎn)，才能實(shí)現(xiàn)CO2 紅外激光對(duì)RCC 銅箔的直接鉆孔，從而可以簡(jiǎn)化BUM 工藝井大大提高生產(chǎn)效率。因此，pcb抄板 RCC 產(chǎn)品技術(shù)向著越來(lái)越薄的銅箔應(yīng)用發(fā)展，國(guó)外先進(jìn)水平已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5μm ，甚至3μm 銅箔的RCC產(chǎn)品化，為了加強(qiáng)保護(hù)，這種極薄的銅箔都需要使府可剝離的載體箔。 二、激光成孔技術(shù)的發(fā)展 為了促進(jìn)BUM 更快更普遍的應(yīng)用，需要進(jìn)一步降低BUM 的制作成本，使BUM 具有更好的性能/價(jià)格比。激光鉆孔占BUM 總產(chǎn)品成本的比例，因此，為了降低激光鉆孔的成本，無(wú)論是CO2 紅外激光技術(shù)，還是YAGUV 激光技術(shù)都一直向著更高的鉆孔速度，更高的鉆孔穩(wěn)定性和性方向發(fā)展。 三、RCC 產(chǎn)晶的系列化、高性能化、綠色環(huán)保化 1. RCC 產(chǎn)品的系列化 圍繞著以環(huán)氧樹(shù)脂為主的RCC 產(chǎn)品的系列發(fā)展表現(xiàn)為樹(shù)脂向高玻璃化溫度(Tg 170 t以上) ，低吸水率，低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗和高性方向發(fā)展。由于環(huán)氧樹(shù)脂全面的綜合性能和突出的工藝特點(diǎn)，使環(huán)氧樹(shù)脂的不斷高性能化成為RCC 發(fā)展的一個(gè)主要方向。 2. RCC 產(chǎn)品樹(shù)脂的高性能化 為了適應(yīng)電子封裝技術(shù)對(duì)封裝基板高耐熱性、高尺寸穩(wěn)定性和高性要求，RCC 新樹(shù)脂體系向高性能的BT 樹(shù)脂、熱固性PPE 樹(shù)脂、氧酸醋樹(shù)脂等方向發(fā)展。 (1) BT 樹(shù)脂RCC BT 樹(shù)脂具有優(yōu)異的耐熱性(T g 達(dá)到200 t 以上)和良好的高頻特性，其RCC 具有高飛，優(yōu)良的耐濕熱性(如耐壓力容器熱應(yīng)力)和優(yōu)異的耐離子遷移性能，能夠適應(yīng)電子工業(yè)發(fā)展對(duì)高密度、高多層及高性能化的需