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半導體端面泵浦打標機原理
半導體端面泵浦激光打標機是我公司采用國際上先進的激光泵浦技術(shù)，直接從激光晶體的端面將半導體泵浦光（808nm)泵入，經(jīng)光學鏡組輸出產(chǎn)生激光。使得激光器的電光轉(zhuǎn)換效率大大提高，可以達到45%以上，同時泵浦源功耗也隨之減少，使得冷水機功耗大幅度下降，整機功耗降低。端面泵浦比側(cè)面泵浦具有更好的光束質(zhì)量及較高的峰值功率。
優(yōu)點及適用范圍
輸出激光光斑較小，打標線條較細，更適合一些較精細圖文的標記。
光束質(zhì)量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標效果較易調(diào)試。
激光頻率高，更適合一些非金屬材料的打標，打標速度更快。
整機性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。
機型特點
光模式好，打標效果精細。
功耗低，適合多種非金屬和部分金屬材料的打標，尤其適用于精細、精度要求很高的場合。
應用于電子元器件、塑膠按鍵、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊等行業(yè)。
EP-12
激光功率12W,打標效果精細,更適合一些非金屬材料的打標,如手機透光按鍵、塑膠等。
