主要功能:用于電子設(shè)備發(fā)熱件與散熱件之間起提高導(dǎo)熱、提高熱轉(zhuǎn)換、絕緣、填充、緩沖、使設(shè)備使用安全、、延長設(shè)備的使用壽命。
品名 高導(dǎo)熱軟硅膠填充墊片
型號 ZERO-TSP100
規(guī)格 厚度0.5~10MM
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主要功能:用于電子設(shè)備發(fā)熱件與散熱件之間起提高導(dǎo)熱、提高熱轉(zhuǎn)換、絕緣、填充、緩沖、使設(shè)備使用安全、、延長設(shè)備的使用壽命。
品名 高導(dǎo)熱軟硅膠填充墊片
型號 ZERO-TSP100
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