一、美標H型鋼W36*194化學鍍銅(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉銅或孔化（PTH）是一種自身催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀粒子（鈀是一種十分昂貴的金屬，價格高且一直在上升，為降低成本現(xiàn)在國外有實用膠體銅工藝在運行），銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續(xù)在這些新的銅晶核表面上進行。
美標H型鋼執(zhí)行標準：ASTM標準，ASME標準
材質(zhì)有：A36/A572GR50/A992

二、美標H型鋼W36*194化學成分：
C：0.27～0.35；
Si：0.93～1.20；
Ni：≤0.029；
Cu：≤0.025；
Mn：0.80～1.10；
S：≤0.025；
P：≤0.026；
Cr：0.75～1.20；
三、美標H型鋼W36*194是森吉米爾法的一個變種，它僅僅是利用一個堿性電解脫脂槽取代了氧化爐的脫脂作用，其余工序與森吉米爾法基本相同。在原板進入作業(yè)線后，首先進行電解脫脂，而后水洗、烘干，再通過有保護氣體的還原爐進行再結晶退火，最后在密封情況下進入鋅鍋熱鍍鋅。這種方法因帶鋼不經(jīng)化爐加熱，所以表面的氧化膜較薄，可適當降低還原爐中保護氣體的氫含量。
四、美標H型鋼的規(guī)格型號表
W14*455W16*26W16*31W16*36W16*40W16*45
W16*50W16*57W16*67W16*77W16*89W16*100
W18*35W18*40W18*46W18*50W18*55W18*60
W18*65W18*71W18*76W18*86W18*97W18*106
W18*119W18*130W18*143W18*158W18*175
W18*192W18*211W18*234W18*258W18*283
W18*311W21*44W21*50W21*57W21*55W21*62
W21*68W21*73W21*83W21*93W21*101W21*111
W21*122W21*132W21*147W21*166W21*182
W21*201W24*55W24*62W24*68W24*76W24*84
W24*94W24*103W24*104W24*117W24*131W24*146
W24*162W24*176W24*192W24*207W24*229W24*250
W24*279W24*306W24*335W27*84W27*94W27*102
W27*114W27*129W27*146W27*161W27*178
W30*90W30*99W30*108W30*116W30*132W30*148
W30*173W30*191W30*235W30*261W30*292W30*326
W30*357W30*391W33*118W33*130W33*141W33*152
W33*169W33*201W33*221W33*241W33*263W33*291
W33*318W33*354W33*387W36*135W36*150W36*160
W36*170W36*182W36*1W36*231W36*232W36*247
W36*262W36*282W36*286W36*302W36*318
W36*330W36*350W36*387W36*395W36*441W36*487
W36*529W40*149W40*167W40*183W40*211W40*235
W40*264W40*278W40*294W40*327W40*331

冶金礦產(chǎn)：
因其制造工藝不同，又分為熱軋（擠壓）無縫鋼管和冷拔（軋）無縫鋼管兩種。冷拔（軋）管又分為圓形管和異形管兩種。a.工藝流程概述熱軋（擠壓無縫鋼管）：圓管坯→加熱→穿孔→三輥斜軋、連軋或擠壓→脫管→定徑（或減徑）→冷卻→坯管→矯直→水壓試驗（或探傷）→標記→入庫。冷拔（軋）無縫鋼管：圓圓管坯→加熱→穿孔→打頭→退火→酸洗→涂油（鍍銅）→多道次冷拔（冷軋）→坯管→熱處理→矯直→水壓試驗（探傷）→標記→入庫。