產(chǎn)品

GBT系列概述

IGBT裸片是硅基的絕緣柵雙極晶體管芯片。裸片和晶圓級別的芯片可幫助模塊制造商提高產(chǎn)品集成度和功率密度，并有效節(jié)約電路板空間。另外，英飛凌還提供完善的獨(dú)立塑封IGBT系列：IGBT單管。該系列芯片包括單片IGBT，以及和續(xù)流二極管集成封裝的產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于通用逆變器、太陽能逆變器、不間斷電源（UPS）、感應(yīng)加熱設(shè)備、大型家電、焊接以及開關(guān)電源（SMPS）等領(lǐng)域。單管IGBT電流密度高且功耗低，能夠提高能效、降低散熱需求，從而有效降低整體系統(tǒng)成本。

功率模塊是比分立式IGBT規(guī)模稍大的產(chǎn)品類型，用于構(gòu)造電力電子設(shè)備的基本單元。這類模塊通常由IGBT和二極管組成，可有多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。而即用型組件模塊則專用于滿足大功率應(yīng)用的需求。這些組件常被稱作系統(tǒng)，根據(jù)具體應(yīng)用領(lǐng)域采用IGBT功率模塊或單管進(jìn)行構(gòu)造。從具有整流器、制動斬波器和逆變器的一體化功率集成模塊，到大功率的組件，英飛凌的產(chǎn)品覆蓋了幾百瓦到幾兆瓦的功率范圍。這些產(chǎn)品高度可靠，性能、效率和使用壽命均很出色，有利于通用驅(qū)動器、伺服單元和可再生能源應(yīng)用（如太陽能逆變器和風(fēng)力發(fā)電應(yīng)用）的設(shè)計。

HybridPACK?系列專為汽車類應(yīng)用研發(fā)，可助力電動交通應(yīng)用的設(shè)計。為更好地支持汽車類應(yīng)用，英飛凌還推出了符合AECQ101標(biāo)準(zhǔn)的各類 分立式IGBT功率半導(dǎo)體。

英飛凌為您提供大部分產(chǎn)品的評估板，方便簡化實驗室模型和產(chǎn)品原型，從而縮短研發(fā)周期。這樣一來，您就能在短的時間內(nèi)獲得結(jié)論性成果。

采用TO-220封裝、帶有反并聯(lián)二極管的650 V IGBT

是650 V、28 A 硬開關(guān)TRENCHSTOP? 5 S5 IGBT，它采用小尺寸TO-220封裝，用于10 kHz-40 kHz之間的硬開關(guān)應(yīng)用，可提高電流密度、增加效率、縮短上市時間、減輕電路設(shè)計的復(fù)雜程度以及優(yōu)化物料清單成本。

特征描述

25°C時極低VCEsat （1.5 V）

4倍Ic 脈沖電流（100°C Tc）

無拖尾電流

對稱低電壓過沖

柵極電壓受控（無震蕩）。不存在器件意外導(dǎo)通的風(fēng)險，無需柵極鉗位元件

高結(jié)溫Tvj = 175°C

符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)