運(yùn)用樹脂電極產(chǎn)品的焊錫裂紋對策
焊錫裂紋的主要發(fā)生原因
電子元件中發(fā)生的焊錫裂紋是因?yàn)橹圃斓暮稿a工序及市場中嚴(yán)酷的使用條件等。主要發(fā)生原因?yàn)樵诜磸?fù)溫度變化的環(huán)境下,因產(chǎn)品電極部與基板的熱膨脹系數(shù)之差導(dǎo)致熱應(yīng)力施加于焊錫接合部位后發(fā)生。尤其在汽車內(nèi),產(chǎn)品周圍很可能發(fā)生急劇的溫度變化(熱沖擊),因此需要注意。同時,出于環(huán)保考慮,汽車用電子元件中使用了無鉛焊錫,從溫度管理及焊錫組成來看,與以往的共晶焊錫相比,發(fā)生焊錫裂紋的風(fēng)險更高。
圖6 焊錫裂紋的主要發(fā)生原因
焊錫裂紋的主要發(fā)生原因
解決指南
MLCC(積層貼片陶瓷片式電容器)的焊錫裂紋對策
關(guān)于粘合強(qiáng)度降低率
一般情況下,熱沖擊后的粘合強(qiáng)度會發(fā)生降低,但TDK的樹脂電極產(chǎn)品擁有優(yōu)異的耐熱沖擊性。這一特點(diǎn)也可從熱沖擊試驗(yàn)后的數(shù)據(jù)得以確認(rèn)。
■為積層貼片陶瓷片式電容器 (MLCC)時
·在3000次循環(huán)的熱沖擊試驗(yàn)數(shù)據(jù)(-55 to 125℃)中,普通電極產(chǎn)品的粘合強(qiáng)度降低了約90%,而樹脂電極產(chǎn)品僅降低了約50%。
圖7 MLCC的熱沖擊試驗(yàn)數(shù)據(jù)