多功能剪切力測(cè)試儀是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。該設(shè)備測(cè)試迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試精度高，適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。 該設(shè)備無論測(cè)試精度、重復(fù)可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)，均達(dá)到高水平。
應(yīng)用包括：wire pull, ball shear, tweezer pul,cold bump pull 和stud pull 等等。推拉力測(cè)試系統(tǒng)適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測(cè)試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 , 原件與基板黏合測(cè)試；
推拉力測(cè)試機(jī)特點(diǎn)：
1、重量：65公斤
2、外觀：寬700毫米×長(zhǎng)600毫米×高800毫米
3、工作臺(tái)X方向和Y方向行程100毫米；解析度0.125微米;運(yùn)動(dòng)時(shí)速度2毫米/秒;；可承受力100公斤；Z方向行程60毫米； 解析度1微米；運(yùn)動(dòng)時(shí)速度7毫米/秒；可承受力20公斤
4、測(cè)量范圍：拉力100g ,推力 250g 5kg 20kg 100kg 200kg 。
5、測(cè)量精度：0.25%
推拉力測(cè)試機(jī)功能：
1、可實(shí)現(xiàn)多功能推拉力測(cè)試； 2、任意組合可實(shí)現(xiàn)多種功能測(cè)試；
3、滿足單一測(cè)試模組； 4、創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)模式；
5、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能； 6、簡(jiǎn)易的操作模式，方便、有效。
推拉力試驗(yàn)機(jī)應(yīng)用：
1、可進(jìn)行各種推拉力測(cè)試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點(diǎn)等
2、獨(dú)立模組可自由添加任意測(cè)試模組:
3、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表等功能
4、 X 和 Z 軸可同時(shí)移動(dòng)使拉力角度保持一致
5、 程式化自動(dòng)測(cè)試功能
拉力測(cè)試
·金/鋁線拉力測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（無損拉克）
·鋁帶拉力測(cè)試 ·非垂直（任何角度）拉力測(cè)試
·夾金/鋁線拉力測(cè)試 ·夾元件拉力測(cè)試 ·薄膜/鍍膜/芯片/組件 垂直拉力測(cè)試
·引腳疲勞拉力測(cè)試
下壓測(cè)試（Z軸垂直推力） ·下壓測(cè)試（Z軸垂直推力）
·非破壞性測(cè)試 ·彎曲及壓斷測(cè)試 ·引腳疲勞下壓測(cè)試
推力測(cè)試 ·推金/鋁線測(cè)試 ·非破壞性推力測(cè)試（無損拉克）
·錫/金球推力測(cè)試 ·錫球整列推力測(cè)試 ·錫球矩陣推力測(cè)試
·芯片推力測(cè)試 ·鋁帶推力測(cè)試
剝離測(cè)試 ·鋁帶剝離測(cè)試 ·非破壞性拉力測(cè)試（無損拉克）
滾動(dòng)式測(cè)試 ·晶圓耐壓測(cè)試 ·陶瓷耐壓測(cè)試
距離測(cè)量 ·弧高量測(cè) ·3D高度映射 ·任意距離測(cè)量 ·探針式測(cè)高 ·3軸距離測(cè)量
測(cè)試方法：
1．金線、鋁線鍵合拉力測(cè)試。 2．金線、鋁線焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
3．晶元焊接（固晶）剪切力測(cè)試。 4．PCB 貼裝電阻、電容元件剪切力測(cè)試。
5．BGA植球剪切力測(cè)試。 6．BGA植球群推試驗(yàn)。 7．BGA貼裝推力測(cè)試。
8．QFP引腳焊點(diǎn)剪切力測(cè)試。
推薦一： 用于IC金線的拉力，金球推力測(cè)試。
拉力測(cè)試模組100克力，適用于不超過100克力的金線拉力測(cè)試。拉力鉤針，鉤針直徑50微米，鉤針管較長(zhǎng)125微米。
推力測(cè)試模組250克力，適用于不超過250克力的金球推力測(cè)試。推力推刀，推刀面寬150微米，推刀直徑1.55毫米。
