該系列產品是一款具有高導熱性的單組份環(huán)氧樹脂膠,適用于芯片導熱粘接、散熱器導熱結構粘接。其特點是操性好、快速熱固化、并易于施膠,固化后具有粘接強度高、導熱效果好、低收縮、低吸潮性、耐老化等特性、能降低芯片的工作溫度,延長芯片的使用壽命。
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該系列產品是一款具有高導熱性的單組份環(huán)氧樹脂膠,適用于芯片導熱粘接、散熱器導熱結構粘接。其特點是操性好、快速熱固化、并易于施膠,固化后具有粘接強度高、導熱效果好、低收縮、低吸潮性、耐老化等特性、能降低芯片的工作溫度,延長芯片的使用壽命。