化學(xué)組成:
全透明雙組份加成型液體硅橡膠
產(chǎn)品特點(diǎn):
·模量低、內(nèi)聚力好
·超低粘度、易排泡
·光學(xué)透明、抗黃變
·高、中、低三種表面粘性可選
·表面平整、與芯片貼合性好
·極少的硅油析出、殘膠轉(zhuǎn)移
應(yīng)用領(lǐng)域:
芯片盒專用
使用方法
1、A、B組份按1:1的比例充分混合
2、2mm厚度100℃固化時(shí)間約10min,80℃固化時(shí)間約20min,60℃固化時(shí)間約50min,推薦固化成型條件為:60℃預(yù)固化0.5小時(shí),100℃熟化0.5小時(shí)。
3、提高固化溫度能迅速縮短固化時(shí)間,但應(yīng)注意固化過(guò)快可能導(dǎo)致氣泡的產(chǎn)生。
4、可按用戶要求