研制具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的表面貼裝元件(SMD)封裝設(shè)備,封裝器件規(guī)格從2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜,產(chǎn)品及時(shí)打破了國(guó)外設(shè)備對(duì)此領(lǐng)域的壟斷和封鎖,并迅速占有國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。為提高平行焊機(jī)的焊接質(zhì)量,研制專用焊接電源,打破了國(guó)外對(duì)該類電源的壟斷和封鎖,節(jié)約大量,為國(guó)家做出重要貢獻(xiàn)。隨著需求的不斷增長(zhǎng),我所在表貼設(shè)備焊接電源的基礎(chǔ)上通過(guò)不斷改進(jìn),進(jìn)一步開(kāi)發(fā)出能夠應(yīng)用于光通行業(yè)需求的大功率、寬脈沖焊接電源,使得配套該電源的平行焊機(jī)既可以焊接成陣列小尺寸器件,又可以焊接單只大尺寸模塊,其中大模塊焊接尺寸達(dá)到106mm×41mm,新產(chǎn)品獲得廣大用戶的認(rèn)可和肯定。
GHJ-4平行焊機(jī)技術(shù)特點(diǎn):
可根據(jù)工件尺寸調(diào)整焊輪間距及相關(guān)參數(shù),自動(dòng)轉(zhuǎn)位;
小型工件可多工位連續(xù)焊接;
中文界面觸摸屏,操作簡(jiǎn)單易學(xué);
具有故障自診斷停機(jī)報(bào)警功能,顯示故障信息。
GHJ-4平行焊機(jī)技術(shù)參數(shù):
本機(jī)適用于邊長(zhǎng)5~150㎜扁平式金屬殼座的封裝及光電器件的蝶形封裝;
滾焊速度:>2㎜/s;
焊接電源:逆變式脈沖焊接電源;
不合格率:<3‰;
工作室露點(diǎn):≤-40℃;
供電電源:?jiǎn)蜗唷?20V、3KVA(含烘烤箱);
氮?dú)鈮海海?.2MPa(液氮);
壓縮氣壓:>0.4MPa;