名片曝光使用說(shuō)明

步驟1:創(chuàng)建名片

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步驟2:投放名片

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1   概述

LC-DM型系列低電阻接地模塊是一種以非金屬材料為主的接地體,它由導(dǎo)電性、穩(wěn)定性較好的非金屬礦物質(zhì)和電解物質(zhì)組成,可用作建筑物(構(gòu)筑物)防雷接地、防靜電接地、交流工作接地、直流工作接地、保護(hù)接地以及其它接地裝置的接地體。
2   性能特點(diǎn)
1) 耐腐蝕、害、使用壽命長(zhǎng)、安裝方便;
2) 能吸濕保濕、接地電阻低,要比相同尺寸的鋼管接地體低22%~40%;
3) 大電流沖擊后阻值不增大,也無(wú)變硬、發(fā)脆、斷裂現(xiàn)象;
4) 在高土壤電阻率地區(qū)使用,能有效的降低接地電阻;
5) 接地電阻受季節(jié)影響小,阻值能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定。
3   工作原理
本低電阻接地模塊內(nèi)置金屬極芯,與被保護(hù)對(duì)象的地線相連接,使入地電流迅速泄放到大地,從而獲得很低的接地電阻。其機(jī)理:增大了接地體本身的散流面積,減小了接地體與土壤間的接觸電阻,具有強(qiáng)吸濕保濕能力,充分發(fā)揮了快速導(dǎo)電的作用。

4   技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)

重量(kg)

      室溫下電阻率(Ω?m)       

工頻接地電阻(Ω)       

規(guī)格尺寸(mm)

LC-DM01               

20

              6

≤1.0Ω

平板形500×400×60

LC-DM02

23

              7

≤1.0Ω

圓柱形φ150×800

LC-DM03

55

              4

≤1.0Ω

梅花形Φ260×1000

5    埋設(shè)方法

1)  低電阻接地模塊可進(jìn)行垂直埋置或水平埋置,埋置深度不宜小于0.6m,一般為0.8m~1.0m。
2)  采用幾個(gè)模塊并聯(lián)埋置時(shí),模塊間距不宜小于2m,如條件不允許,可適當(dāng)放寬。
3)  低電阻接地模塊的極芯互相并聯(lián)或與地線連接時(shí),必須進(jìn)行焊接。要求用同一種金屬材料焊接,確保連接的可靠性。焊接長(zhǎng)度應(yīng)不小于100mm,不允許虛焊、漏焊。
4)  應(yīng)在焊接處焊渣,涂上一層瀝青或防腐漆,以防極芯腐蝕。
6   注意事項(xiàng)
6.1  貯存模塊應(yīng)經(jīng)常維護(hù),保持一定濕度,避免高溫、干燥、曝曬。
6.2  運(yùn)輸和安裝時(shí),應(yīng)避免機(jī)械力損傷接地模塊。選擇埋設(shè)位置時(shí),應(yīng)避開可能遭受化學(xué)腐蝕及高溫影響地段。
6.3  回填土?xí)r可適量灑水分層夯實(shí),待低電阻接地模塊吸濕72小時(shí)后測(cè)量接地電阻。
6.4  在寒冷地區(qū),模塊應(yīng)埋設(shè)在凍土層以下。



產(chǎn)品推薦
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