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Durostone PCB Solder Pallet Materials
由玻璃纖維和樹脂化合物，主要針對電路板裝著過程的不同需求而設(shè)計(jì)開發(fā)的，可通過CNC精密加工制造成過錫爐治具和SMT托板治具。已被證實(shí)可適用于波峰焊和ＳＭＴ，半導(dǎo)體中的制程， 可以機(jī)械加工達(dá)到各制程所需之精度，并在持續(xù)的使用中維持其平整度，材質(zhì)的低熱傳導(dǎo)性可防止基板熱縮，以確保回焊的品質(zhì)。
合成石制作的載具，有以下好處：
1、支撐薄形基板或軟性電路板
2、可用于不規(guī)則外型的基板
3、可承載多連板以增加生產(chǎn)率
4、防止基板在回焊時(shí)，產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象波峰焊有著在溫度逐漸升高的環(huán)境中，仍能繼續(xù)保持其物理特性的能力，使合成石可在波峰焊錫過程中，達(dá)到高標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)果，并且不會有變形的情況發(fā)生，要短時(shí)間置于380℃及持續(xù)在300℃的操作溫度的苛刻環(huán)境中，也不會造成合成石基層分離。
高溫環(huán)境下的工藝循環(huán)加上強(qiáng)腐蝕性的助焊劑的共同作用可導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)Durostone?等級材料的降解。
該解決方案是Durostone?CFR767，它是專門用于腐蝕性助焊劑和高溫度工藝配置的。
用于生產(chǎn)Durostone?CFR767的樹脂可承受高達(dá)300°C的溫度。 當(dāng)焊錫槽溫度超過265°C，且底部PCB預(yù)熱超過140°C時(shí)，應(yīng)使用Durostone?CFR767來代替標(biāo)準(zhǔn)等級的產(chǎn)品。
Durostone?CFR767具有出色的耐助焊劑性能。 當(dāng)含有鹵化物或二羧酸的助焊劑用于大批量生產(chǎn)時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)等級材料的使用壽命縮短，因此Durostone?CFR767是理想的解決方案。
