名片曝光使用說明

步驟1:創(chuàng)建名片

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1) ST離子接地極降阻模塊采用穩(wěn)定的非金屬材料作為模塊的導電介質,其導電性不受季節(jié)影響;

  2) 能吸濕保濕、接地電阻低,能保持與土壤有效接觸,接地電阻低而且能保持長期穩(wěn)定;

  3) 大電流沖擊后阻值不增大,也無變硬;、發(fā)脆、斷裂現(xiàn)象;

  4) 在高土壤電阻率地域接地,能有效地降低接地電阻;

  5) 接地電阻受季節(jié)影響小,阻值能保持長期穩(wěn)定。

  6) 安裝簡便,不受氣候和地質條件的影響。

  7) 耐腐蝕、無毒、對環(huán)境無污染、使用壽命長。

  ST離子接地極降阻模塊內置金屬電極,與被保護對象的地線相連接,使入地電流迅速泄放到大地,從而獲得低的接地電阻。其機理:增大了接地體本身的散流面積,減小了接地體與土壤層間的接觸電阻,具有強吸濕保濕能力,充分發(fā)揮了模塊材料的導電作用。

  三、ST離子接地極降阻模塊使用范圍:

  1、 發(fā)電廠、變電站及輸電線路桿塔接地裝置。

  2、 導彈、火箭的發(fā)射架、雷達等軍事設施的防雷接地。

  3、 石油、天然氣、煤氣等儲油罐的防雷接地。

  4、 廣播電視發(fā)射塔、微波塔、及通訊線路接地裝置。

  5、 計算機、激光照排機等弱電設備的保護接地和工作接地。

  6、 化工紡織、醫(yī)藥衛(wèi)生、化教育、出版印刷等行業(yè)的電氣接地中。

  四、ST離子接地極降阻模塊施工及通用要求:

  1) 非金屬接地體可進行垂直埋置或水平埋置,接地材料本體頂端埋置深度不宜小于0.8m,一般為0.8m~1.0m。

  2) 采用幾個模塊并聯(lián)埋置時,模塊間距不宜小于4m,如條件不允許,可適當放寬。

  3) 非金屬接地體的極芯互相并聯(lián)或與地線連接時,必須進行焊接。要求用同一種金屬材料焊接,確保連接的性。焊接長度按接地規(guī)范要求至少應為模塊極芯寬度2倍以上,不允許虛焊、漏焊。 應在焊接處清除焊渣,涂上一層瀝青或防腐漆,以防極芯腐蝕。

  4)遇巖石地區(qū),模塊與大地粘合情況不緊時,可在模塊下方和周圍填充SML型降阻劑,然后再用細土回填夯實,一般每塊模塊下方使用25kg`~50kg降阻劑。

  5)回填土時應適量灑水,分層夯實,待模塊充分吸濕后(24小時)后測量接地電阻。

  五、ST離子接地極降阻模塊注意事項:

  1) 貯存模塊應經常維護,保持一定濕度,避免高溫、干燥、曝曬。

  2) 運輸和安裝時,應避免機械力損傷接地模塊。選擇埋設位置時,應避開可能遭受化學腐蝕及高溫影響地段。

  3) 回填土時可適量灑水分層夯實,待低電阻接地模塊吸濕24小時后測量接地電阻。

  4) 在寒冷地區(qū),模塊應埋設在凍土層以下。

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