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較大拼版尺寸 32”*20”(800mm*508mm)
內(nèi)層小線寬/線距 4mil/4mil(100um/100um)
小內(nèi)層焊盤 5mil(0.13mm) 指焊環(huán)寬
薄內(nèi)層厚度限 4mil(0.1mm)
內(nèi)層銅箔厚度 1/2oz(17um) 不含銅箔
外層底銅厚度 1/2oz(17um)
完成板厚度 0.20-4.0mm
完成板厚度公差 板厚<10mm ±12% 4-8layers 4-8層板
1.0mm≤板厚<2.0mm ±8% 4-8layers 4-8層板
±10% ≥10layers 10層板
板厚≥2.0mm ±10%
內(nèi)層表面處理工藝 Brown Oxide棕氧化
層板 2~18
多層板層間對準(zhǔn)度 ±3mil(±76um)
小鉆孔孔徑 0.15mm
小完成孔徑 0.10mm
孔位精度 ±2mil(±50um)
槽孔公差 ±3mil(±75um)
鍍通孔孔徑公差 ±2mil(±50um)
非鍍通孔孔徑公差 ±1mil(±25um)
孔電鍍較大縱橫比 10:1
孔壁銅厚度 0.4-2mil(10-50um)
外層圓形對位精度 ±3mil(0.075um)
外層小線寬/線距 3mil/3mil(75um/75um)
觸刻公差 ±1mil(±25um)
阻焊劑厚度 線頂 0.4-1.2mil(10-30um)
線拐角 ≥0.2mil(5um)
基材上 1
阻焊劑硬度 6H
阻焊圓形對位精度 ±2mil(±50um)
阻焊小寬度 3.0mil(75um)
塞油較大孔徑 0.8mm
表面處理工藝 HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG
金手指較大鍍鎳厚度 280u”(7um)
金手指較大鍍金厚度 60u”(1.5um)
沉鎳金鎳層厚度范圍 120u”/240u”(3um/6um)
沉鎳金金層厚度范圍 2u”/6u”(0.053um/0.15um)
阻抗控制及公差 50o±10%
線路抗剝強(qiáng)度 ≥61B/in(≥107g/mm)
翹曲度 ≤0.5%
