UB585電子元件導(dǎo)熱膏 CPU散熱膏 線路板導(dǎo)熱硅脂

  UB585系列導(dǎo)熱硅脂具有良好的耐溫性，可在-50℃~200℃內(nèi)長(zhǎng)期使用。
  無(wú)味、無(wú)毒、具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性和電絕緣性能。較高的錐入度，可較好的與不同的粗糙度表面零件貼合。UL94V-0認(rèn)證產(chǎn)品，符合ROHS要求。

  UB585導(dǎo)熱硅脂也可以叫做散熱膏，導(dǎo)熱硅脂散熱膏導(dǎo)熱膏它是以有機(jī)硅酮為主要原料的，里面添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，而制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物就用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱和散熱，用來(lái)保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

產(chǎn)品型號(hào)：UB585/UB585H/UB586導(dǎo)熱硅脂          

包裝規(guī)格：1KG/瓶，20KG/桶

導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
導(dǎo)熱硅脂也叫散熱膏、導(dǎo)熱膏，是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。
產(chǎn)品同時(shí)具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。
產(chǎn)品性能：導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱率，極佳的導(dǎo)熱性，良好的電絕緣性(只針對(duì)絕緣導(dǎo)熱硅脂)，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。


應(yīng)用范圍
導(dǎo)熱硅脂是用來(lái)填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來(lái)向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來(lái)的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。
在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個(gè)平面在相互接觸時(shí)都會(huì)有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。