產品描述:
本品系SMT 專用的單組份熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑,具有 1. 貯存穩(wěn)定,使用方便 2.快速固化,強度好 3.觸變性好,電氣絕緣性能好….等特點。 本品主要用于片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝,適用于點膠和刮膠。 |
■ 特征 |
①、容許低溫度硬化; ②、盡管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持沒有拉絲,塌陷的穩(wěn)定形狀; ③、對于各種表明粘著零件,都可獲得安定的粘著強度; ④、儲存安定性能優(yōu)良; ⑤、具有高耐熱性和優(yōu)良的電氣特性; ⑥、也可用于印刷。 |
■ 硬化條件 |
NE8800K:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后60秒,達到150℃后100秒; NE8800T:建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以后45秒,達到150℃后100秒; NE 3000S :建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒,達到130℃以後120秒。 硬化溫度越高、而且硬化時間越長,越可獲得高度著強度; 依裝著于基板的零件大小,及裝著位置的不同,實際附加于接著劑的溫度會變化,因此需要找出適合的硬化條件。 |
■ 使用方法 |
為使接著劑的特性發(fā)揮較大效果,請務必放置冰箱(2℃~10℃)保存; 從冰箱取出使用時,請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用; 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定; 因防止發(fā)生拉絲的關系適合的點膠設定溫度是30℃~38℃; 從圓柱筒填充于膠管時,請使用本公司專用自動填充機,以防止氣泡滲透; 對于點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。 |